西门子MindSphere登陆微软云平台Azure；TE、倍福、赛普拉斯相继公布相关季度财务报表；菲尼克斯电气PHIIDF 2018的即将开幕···看看上周都有哪些大事件发生。

  5月4日，西门子宣布基于云的开放式物联网操作系统MindSphere的预发布版本自4月起登陆微软云平台Azure。通过微软云平台Azure使用MindSphere解决方案，双方共同的客户与合作伙伴将能快速启动工业物联网解决方案的研发和实施，进而提高其创造商业经济价值、打造创新解决方案的能力。

  5月2日，第五届“台达杯”高校自动化设计大赛决赛入围名单揭晓。经过网络测试和大赛初赛专家评委的评审，共有78支队伍脱颖而出，入围大赛的总决赛。其中，来自于中国台湾的高校队伍有7支，来自泰国的高校队伍3支、印度高校队伍3支、越南高校队伍2支。

  德国倍福近日公布2017 财年财报，公司 2017 财年全球销售额达到了 8.1 亿欧元，较上一年增长了 19%。新产品、更广泛的销售网络、更大生产能力、客户的稳定增长是取得优异成绩的根本原因。2018 年倍福将投资约 5000 万欧元用来建造新大楼和购置新设备。此外，每年还会投入 6000 万欧元用于开发新产品和程序。

  近日， TE公布了截至2018年3月30日的第二季度财务报表。本季度的净销售额达37亿美元;持续经营业务产生的摊薄每股盈利为1.39美元，调整后每股盈利为1.42美元;持续经营业务产生的现金流达3.77亿美元，自由现金流达2.34亿美元;不计海底通信业务，第二季度公司订单总额达37亿美元，相较去年同期有机增长6%，订单出货比率为1.03。

  4月26日，赛普拉斯半导体公司公布其2018年第一季度财务报表。总营收为5.822亿美元，同比增长9.5%;GAAP(美国通用会计准则)和非GAAP利润率分别为36.5%和45.9%，同比分别增长700和660个基点;GAAP和非GAAP稀释后的每股盈利分别为0.02美元和0.27美元，同比增长0.15美元和0.14美元;汽车终端市场的营收同比增长14.8%。

  五月，“2018年菲尼克斯电气创新与行业发展论坛” (PHIIDF 2018) 即将揭开神秘面纱，本届论坛以“智能引领新时代”为主题，活动精彩丰富，展厅面积创历史上最新的记录，展示的创新产品数量达历史之最；由菲尼克斯电气自主研发的家用电器人机一体化智能系统示范线将在菲家展厅首次亮相，本项目是采用钱江机器人装配爱仕达电饭煲模型的示范线；同期还举行十余场专题论坛，大咖云集，现身开讲智能制造。

  4月26日， “第14届电气工业发展高峰论坛暨第18届中国电气工业100强研究结果发布”在北京举行。菲尼克斯电气再登荣誉榜，获得“第十八届中国电气工业100强”和“竞争力十强”称号。同时，会议期间，菲尼克斯电气中国公司副总裁缪竞红女士也应邀出席，并发表题为《面向中国制造2025的智造观》的演讲。

  4月26日，以“智能·互联·高效·安全”为主题的“国家电气论坛暨第14届中国电气工业发展高峰论坛”在京举行，三菱电机本次被评入年度贡献力十强企业。十几年来，三菱电机始终致力于产学研合作、人才教育培训项目，除此之外，三菱电机更与政府部门合作，参与工程院人机一体化智能系统学术报告会等学术类会议，共建人机一体化智能系统示范性产线、智能制造技术创新中心等重大项目。

  4月， 2018中国自动化产业年会暨第十三届中国自动化产业世纪行活动在绍兴举行。经过4个多月，专家评审、网上投票，三菱电机荣获”2017中国自动化领域年度企业”和”2017年度最具竞争力创新产品(MELFA FR系列工业机器人)”两项殊荣。三菱电机MELFA FR 系列机器人保留了高刚性、精凑、高速的优秀本体构造。

  5月2日，台达荣获2018年第14届《远见杂志》企业社会责任“年度荣誉榜”，评审团表示，台达自2015年起，已连续三届蝉联“年度大调查”科技组首奖，有着长期稳健、出类拔萃的表现，为表彰其特殊荣耀，名列为“年度荣誉榜”。《远见杂志》企业社会责任奖，举办14届以来，台达于2008年首度进入荣誉榜，此次为第二度入榜，共获得14座首奖，显示台达长期持续以“环保 节能 爱地球”落实企业社会责任，受到各界肯定。

  4月26日，“第18届中国电气工业100强”榜单揭晓，魏德米勒凭借持续的技术创新以及在工业电气行业的卓越贡献，荣膺“2018年度中国电气工业贡献力十强”殊荣。魏德米勒以持续不断的技术创新和应用服务，热情参加到国内外重要行业和项目的建设中，为推动行业的整体发展和技术水平的提升作出突出的贡献。

  4月10日，Elmo荣获MCI年度技术创新大奖! Elmo控制器负责指导并控制电动马达的运动，满足完美准确度以及绝对定时、同步性和协调性实现最高速度移动的要求，公司全部产品均遵循严苛的安全和质量标准。

  5月3日，施耐德电气于厦门举办2018过程控制与安全用户交流会，对融合全新升级的Foxboro Evo 过程自动化系统，及先进Triconex安全技术而打造的数字化解决方案进行解读，结合全生命周期服务，将得以助力石油化学工业、电力等行业用户提升生产运行效率和安全水平，增强市场竞争力。

  5月2日，施耐德电气，在厦门举办数据中心设计院研讨会。会上，施耐德电气与来自数据中心设计院的数十位专家围绕数据中心未来发展的新趋势和客户的真实需求，针对数据中心设计规划和供配电整体解决方案进行了深入探讨，并通过多场核心产品解析向参加会议的专家全面阐释了施耐德电气在数据中心领域的前瞻理念与数字化创新之道，以及其在供配电领域整体解决方案的独特优势。

  近期，ABB 在中国全新推出两种老旧断路器智能化升级和替换方案。它们分别是，针对使用中的老旧设备做Ekip up数字化升级， 让老设备焕发青春，实现云平台管理;以及针对要换掉的老旧设备提供 Megamax–Emax 2 直接替换转换套件-易替，为老旧 Megamax 断路器带来了智能化的解决方案。

  近日，罗克韦尔自动化推出了一款全新的小型可编程逻辑控制器 (PLC)——Allen-Bradley Micro870 PLC 。它是 Micro800 系列的全新旗舰产品，可供机器设计人员用于优化大型独立机器或系统的控制架构，替代多个小型 PLC，支持需要多达 304 个 I/O 点、280 KB 内存和 20,000 条程序指令的小型智能应用。

  福禄克公司推出新型730G智能数字压力校验仪，自带HART通讯功能，搭配压力校验泵，实现对压力表、压力开关、压力变送器的高效、精确的测量和校验,为计量研究院和企业建立压力实验室的专业技术人员提供真正得心应手的极致体验。全新的Fluke 730G智能数字压力校验仪，以其出众的操作体验，大大优化工程师的现场校验过程，实现高效、精确的压力校验。

  随着新一代PP20H系列卫生型压力变送器的推出，堡盟加强完善了其压力变送器产品组合，同时也为苛刻的卫生型应用提供了超高的性价比解决方案。PP20H卫生型压力变送器采用防护等级为IP69K的坚固不锈钢外壳，并配备抗冷凝压阻硅测量芯体，能轻松应对各种应用。该变送器的压力测量范围为-1...40 bar，并兼容多种过程连接，应用场景范围极其广泛。此外，它还提供4...20 mA信号输出和IO-Link接口，满足食品和制药行业严苛的卫生要求，并适用于CIP(现场清洗)和SIP(现场灭菌)过程。

  奥托尼克斯最新推荐固态继电器新阵容，实现紧凑化设计，灵活性安装，易于维护。奥托尼克斯SSR包含单相及三相型号，散热片可选择分离型或一体型，另有超薄型，模拟量输入型及插头型等各种类别，为加热器负载，半导体设备和电机控制等各种应用中提供持久可靠的性能支持。

  欧姆龙电机状态监视器K6CM，能够在电机出现故障前就来维护。K6CM电流综合诊断型产品能持续通过观察电机的电流波形来监视电机的运作时的状态。 此外，还可设定阈值，无需人员介入，即可了解电机的维护时间。K6CM可以大幅度提高日常检查的效率、具备数字化故障诊断功能、使设备意外停止几率大幅度降低，同时，多种型号满足多种的电机监视需求。

  5月2日，PTC宣布，其已在领先的Servigistics®服务部件管理解决方案中增加了互联因果预测和维修预测新功能。这些全新功能由ThingWorx®工业创新平台驱动，可支持客户利用互联设备提供的数据提高预测精度，提升服务水平与服务可用性，并减少存货投资。

  HMS现在推出两款新的Anybus®WLAN访问点(Access Points)产品——用于长距离无线局域网连接的工业级基础设施设备。该产品适用于从任何机器或系统通过无线方式收集数据，尤其是那些配备Anybus Wireless Bolt™或Bridge™的设备。

  研扬推出PICO-APL3主板架构于英特尔Apollo Lake的处理器平台，既超高的性价比又高效率节约能源，它的低功率DDR3L内存能最大限度地节省电能。客户还能够得到一系列的扩展槽，包括可选的BIO接口和电源连接器的选择。PICO-APL3是目前市场上唯一一个有内置TPM的PICO主板。在标准PICO主板的TPM固件上提供附加安全级别意味着您可以完全放心地进行信用卡交易。对那些想要给顾客带来额外的安心交易的零售商来说，PICO-APL3是唯一的选择。

  STRATASYS发布新型原形制作打印机以及工装夹具制作软件和生产级设备

  5月2日， Stratasys在美国Rapid + TCT 2018 : 3D打印和增材制造会展上展示了一系列先进的解决方案和软件技术，包括增强版Stratasys J750 3D打印机与新款Stratasys J735 3D打印机、Jigs and Fixtures for GrabCAD Print新型软件以及新款F900 生产级 3D打印机，进一步拓展了3D打印原型在应用上的极限，减少了制造工装夹具零部件的时间和成本，并提高增材制造在生产车间的使用率。

  近日，Semtech Corporation宣布推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。新款芯片是一个大小为2.3mm×2.3mm的、集成了锂离子或锂聚合物电池充电器的全集成式无线接收器。LinkCharge LP无线充电平台提供带有开关的系统轨引脚，可同时为电池充电并为系统供电。返回搜狐，查看更加多