【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  西安思微传感科技有限公司成立于2021年2月22日，由中航西安飞行自动控制技术有限公司投资设立，属于航空工业西安飞行自动控制研究所（以下简称自控所）的控股子公司。

  在中美贸易战时期，我国军用系统的核心高端压力传感器进口受限，严重威胁到我国主力机型的生产交付，高端压力传感器全国产化迫在眉睫！思微科技正聚焦于该领域，以中高端压力测量为出发点，依托自控所的MEMS工艺制造平台，旨在打造一家具备完全自主可控能力的中高端压力芯片与传感器级产品供应商，解决核心领域传感器件的“卡脖子”问题。

  事实上，早在思微科技正式成立之前，核心研发团队已针对MEMS芯片有关技术展开研究。在2013年核心团队真正开始启动硅谐振压力芯片研制工作，2015年启动硅压阻压力芯片研制工作。

  据悉，思微科学技术拥有一支以博士、硕士为主体的高水平研发团队，具备从芯片设计、制作、封装到传感器装调、测试及应用服务的全流程能力。经过多年的技术积累，公司基于自主研发的MEMS压力芯片，形成了高精度硅谐振压力传感器与高温硅压阻压力传感器两大产品谱系，产品性能指标处于国际先进、国内领先的水平，已成功应用于航空、航天、兵器、船舶、气象、电力、轨道交通等多个行业领域。

  据介绍，高精度硅谐振压力传感器采用了目前最先进的谐振检测技术，当压力作用在敏感膜上时，敏感膜产生形变，该形变通过硅岛传递给谐振子，改变其轴向刚度，进而改变谐振频率，以此来实现压力的精准测量。思微科技的高精度硅谐振压力传感器已实现温度范围-55℃~85℃，全量程综合精度优于±0.01%F.S.。从2020年1月至今，该产品已搭载多型飞机完成试飞首飞等效验证，性能表现稳定，已逐步在机载大气、导弹大气、气象设备、半导体设备等领域形成应用。 思微科技也成为全世界第3家能够批量生产该传感器的企业。

  高温硅压阻压力传感器，基于SOI工艺与压阻检测原理，采用高精度温度补偿与标定后综合精度优于±0.1%F.S。目前思微科技已具备从芯片设计、制作到整表级封装、测试的全流程能力，且已实现耐高温200℃的多量程谱系产品（110kPa~ 70MPa 量程范围），并在航空航天液压系统、航空发动机控制、航空救生装备等领域形成订单应用。

  值得一提的是，自该企业成立以来已取得GJB9001C-2017质量管理体系认证、GB/T19001-2016质量管理体系认证、武器装备科研生产单位二级保密资格认证、AS9100D/EN9100:2018认证等。累计申报商标、软著、专利37项，已注册或取证19项。

  展望未来，思微科技将致力于成长为硬科技领域的小巨人，在传感器细致划分领域占据一席之地。思微科技也将以最快速度提升芯片及传感器级产品技术应用成熟度，全面实现国产化，真正解决国家“卡脖子”问题。

  2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

  “年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

  1.在半导体某一细致划分领域中，技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细致划分领域竞争优势，发展迅速的企业；

  1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”