安培龙301413)3月8日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年3月7日接受36家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:
答:(1)公司基于MEMS技术平台开发的MEMS压力传感器在汽车应用场景广泛,具体包括进气压力温度传感器、碳罐脱附压力传感器、油箱蒸汽压力传感器、刹车真空度压力传感器、曲轴箱通风压力传感器、汽油颗粒过滤器前后压差传感器、柴油颗粒过滤器前后压差传感器、EGR压差传感器等,覆盖汽车动力总成领域绝大部分MEMS压力传感器应用场景。公司目前已取得欧洲一家知名主机厂客户多款MEMS压力传感器项目,包括进气歧管压力温度传感器、刹车真空度压力传感器以及曲轴箱通风压力传感器项目,部分项目已于2024年第一季度开始实现了SOP。 (2)公司具备自主研发MEMS感压元件能力及核心零部件的自主开发能力,产品性能及介质兼容性好。 (3)针对MEMS压力传感器采用平台化、标准化设计,不一样的产品可以某些特定的程度上共用自动化产线,在产品可靠性以及生产所带来的成本上具有一定优势。 (4)公司MEMS压力传感器核心技术涉及的“高导热、高效率、高稳定性的陶瓷基板”项目荣获中国发明协会的“发明创业奖·项目奖”金奖,“具有温感功能的陶瓷基板及其制作的过程”荣获第二十一届中国专利奖优秀奖。
问:公司基于MEMS技术平台开发的压力传感器产品主要有哪些,其工作原理如何,是否可用于机器人领域?在机器人应用场景,公司战略布局是怎样的
答:公司基于MEMS技术平台开发的产品目前最重要的包含MEMS压力传感器以及玻璃微熔压力传感器。MEMS压力传感器其是在硅片上生成的微机电传感器,采用半导体工艺将四个以上电阻集成在单晶硅或者扩散硅膜片上,形成惠斯通电桥,制成硅压阻芯片。基于MEMS技术开发的玻璃微熔压力传感器采用高温烧结工艺,将硅应变计与不锈钢结构结合的一种压力传感器。硅应变计等效的四个电阻组成惠斯通电桥,当不锈钢膜片的另一侧有介质压力时,不锈钢膜片产生微小形变引起电桥变化,形成正比于压力变化的电压信号。公司采用玻璃微熔工艺生产的压力传感器产品与机器人用力矩传感器技术路线及工艺具有同源性。公司利用玻璃微熔技术采用半导体硅基应变计作为关键感应器件生产用于汽车制动系统和动力系统的压力传感器外,同时也正在开发EMB电子机械制动系统用力传感器。公司管理层高度关注机器人和AI领域的技术发展,重点分析其对智能传感器行业的影响,公司已组建研发技术团队,加大力传感器产品研制力度,加强与下游应用客户的真实需求交流,同时做好有关技术储备开发工作。
答:近年来,公司毛利率与净利率基本维持在一个较为健康的良好水平,其主要得益于公司成本制造端和市场销售端的拓展优势。2024年,公司也将全力维持合理健康的毛利率,但净利率和毛利率受到原材料、人工、下游市场、同行竞争等多种综合因素的影响。公司将会通过技术降本、优化产品和客户结构、开发新 品以及通过自动化提高人效、加强费用控制等各种措施,将公司整体毛利率和净利率维持在合理、健康的水平。
答:公司管理层在关注可持续发展的同时也格外的重视全体股东的投资回报。未来,公司将按照相关规定及公司的分红政策,综合考虑公司经营情况和资金需求计划等确定合理的利润分配方案。
答:公司的主营业务产品最重要的包含热敏电阻及温度传感器、压力传感器和氧传感器的研发、生产和销售。公司各产品产线产能均按照每个客户及市场需求建设,产能利用率较为理想,基本能满足市场订单需求。
答:公司各产品领域2024年业务预期如下: 1、热敏电阻及温度传感器产品:随公司产品在光伏、储能、充电桩等新能源温控领域市场占有率的不断的提高,同时公司热敏电阻器及温度传感器在汽车及汽车零部件应用场景取得的交付突破,此系列新产品2024年预期将保持稳定增长趋势。 2、压力传感器产品:随公司现有客户产品供应份额的提升,同时众多新客户新项目的陆续SOP及批量供应,预计2024年公司的陶瓷电容式压力传感器业务仍将会保持快速的增长趋势。MEMS压力传感器随着2024年在汽车真空度传感器实现主机厂SOP并批量供货,将会贡献一定的业务增量。同时公司的玻璃微熔压力传感器也将在GDI高压共轨压力传感器上实现零交付突破。 3、氧传感器产品:公司目前氧传感器已取得国内知名汽车主机厂前装市场的定点突破,同时随公司氮氧传感器在柴油车发动机和尾气后处理芯体技术的突破,将会对氧传感器的营收提供助力。综上所述,预计在2024年,公司热敏电阻及温度传感器将会保持稳定增长趋势,同时陶瓷电容式压力传感器业务和MEMS 压力传感器业务将为公司整体营收增长贡献较大增量,成为公司最重要的增长引擎;氧传感器将继续较为稳健发展趋势;
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